未来9年，电子和电信行业的增长有望推动热接口材料市场需求
热界面材料由于发光二极管(led)、汽车电子产品、计算设备和复杂电子产品的使用增加，预计市场将出现显著增长。在两个部件之间插入热界面材料，以加强热耦合和散热。
医疗电子设备由于人口老龄化和慢性疾病的增加，以及对个性化、易于使用和先进的医疗设备的需求不断增长，预计将成为增长最快的应用领域。此外，越来越多的医疗机构和医院的建设将进一步推动未来热界面材料的使用。
2015-2024年全球医疗电子市场收入(10亿美元)
过热是计算机行业最严重的问题。它限制了小型化、性能、功率和可靠性。计算机利用热接口材料将导热系数从中央处理器传递到散热片冷却器。
学校、大学和办公室对计算机设备的需求不断增长，预计将创造市场扩展的机会。然而，物理性能可能会限制热界面材料的性能，预计在预测期内将成为制造商的主要挑战。
润滑脂和粘合剂是最大的部分，因为它们的流动性和能力，以减少广泛的表面不规则的外壳，散热器和散热器表面。此外，可重加工性、低成本、低热阻以及形成超薄粘结线的能力有望在未来几年帮助市场增长。
亚太地区是主要市场，由于中国、台湾、韩国、日本和印度的汽车和移动设备制造业发展不断增长，预计在预测期内将出现显著增长。人口增长，就业增加，加上人均收入的增长，预计在未来几年将增加电脑、移动设备和乘用车的使用。
随着政府在社会发展方面支出的增加，该地区的快速城市化将刺激医院和保健中心的建设，这反过来又将推动医疗设备的需求，并刺激未来的市场增长。此外，印度有利的政治和经济形势，以及“印度制造”倡议，鼓励消费品制造商在该国设立生产设施和办事处，这将在预测期内打开新的市场机会。
主要行业参与者包括3M公司、汉高股份有限公司、铟公司、道康宁、帕克化学、Laird技术、动力性能材料公司、富士保利、SEMIKRON、ShinEtsu、AIM特种材料公司、Wakefield-Vette, Inc、AOS Thermal、DK Thermal和Zalman Tech Co.， Ltd。市场参与者不断投资于研发、产品创新和扩张，以增加市场份额。
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