2019年至2025年，按产品、技术、区域展乐鱼体育手机网站入口望、竞争战略和细分市场预测，包装模具市场规模、份额和趋势分析报告

全球系统封装模具市场预计将在预测期内大幅增长。高性能、小体积、低功耗、低成本的市场需求不能通过传统的封装和互连技术来满足。传统技术无法解决密度等限制;互连技术带来的带宽和信号完整性以及热管理。打包系统(SiP)技术在一定程度上有助于有效地解决这些限制。

封装系统是一种将具有不同功能的集成电路(IC)或半导体芯片包含在单个封装或提供与该系统相关的多种功能的系统中的技术。它由光学元件、MEMS和其他封装或器件组成。Sip已经从一种应用范围有限的专业技术发展成为一种应用范围广泛的大批量技术。该技术广泛应用于堆栈存储器或逻辑设备以及移动应用程序中的小型模块。上述两个应用显著推动了系统封装模具市场的增长。由于具有灵活性、低研发成本、低产品成本、低NRE(非重复工程)成本等诸多优势，SiP已经发展成为片上系统(SoC)的替代品。

封装技术SiP包括2D和3D IC封装。封装类型包括表面贴装技术(SMT)、小轮廓封装(SOP)、球栅阵列(BGA)和四平面封装。(QFP)，而采用的互连技术是线键合和倒装芯片技术。先进的系统封装导致了运输和汽车行业创新安全系统的发展，例如在车辆中引入本地互连网络(LIN)来操作设备。该技术有助于提高系统的整体性能、效率和可靠性。

该技术已迅速渗透到大多数市场领域，如消费电子、汽车、网络、医疗电子、计算、移动、通信等。低功耗和低成本等优点在早期接受方面发挥了重要作用，并进一步推动了市场增长，特别是在移动应用方面。对小型或小型化以及高性能设备的需求增长将成为关键的市场驱动因素。此外，更快的上市时间和异构集成是市场驱动因素。包装设计的复杂性是一个关键的挑战，可能会影响市场。

主要的市场参与者包括日ASE全球(台湾)、ChipMOS科技(台湾)、Nanium S.A.(葡萄牙)、Siliconware精密工业有限公司Wi2Wi Inc.(美国)、InsightSiP(法国)、富士通半导体有限公司(日本)、Amkor科技(美国)、飞思卡尔半导体公司(美国)等。乐鱼APP二维码