硅晶圆回收市场分析，按尺寸(150mm, 200mm, 300mm)，应用(集成电路，太阳能电池板)和到2024年的细分预测

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2015年全球硅片回收市场规模为4.2亿美元，预计在预测期内将出现乐鱼体育手机网站入口显著增长，主要是因为重大的技术发展导致回收产品的效率不断提高。此外，由于半导体行业采取了削减成本的措施，高成本的原始晶圆和测试晶圆越来越多地被低成本的回收晶圆取代，预计将推动市场在预测期内的增长。

由于回收技术的变化以及回收服务提供者(如日本和中国)的经济波动，全球市场的特点是每年的增长率不同。此外，该市场的特点是不断扩大产能，并推动回收具有更高表面积的晶圆。

智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费电子产品的需求不断增加，预计将推动对回收产品和原始产品的需求，这些产品构成了这些设备中使用的集成电路的固有组件。此外，该行业预计将受益于太阳能电池板安装的显著增加，特别是在美国、墨西哥和中国，这预计将解释该地区对该产品的需求增加。

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硅片回收行业根据产品尺寸分为150mm、200mm、300mm等。由于太阳能行业对该产品的需求不断增加，300毫米部分主导了市场，占2015年收入的69.0%以上。此外，回收300mm晶圆的成本效益预计将推动上述部门在预测期内的增长

由于技术的进步降低了成本，200毫米回收晶圆在回收市场中占了很大的份额，这导致了对该产品用于光电器件和MEMS电路的需求增长。由于技术的出现和随后的产能增加，预计400毫米晶圆的生产将会增长。

产品的制造过程包括分拣、剥离、研磨、抛光和检验。复杂的制造过程可能会限制行业的增长。然而，技术的进步，加上主要参与者为简化制造过程而增加的投资，预计将在预测期内推动市场增长。

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该市场还根据集成电路、太阳能电池板和其他应用进行了细分。由于北美和亚太地区越来越多地采用太阳能，太阳能电池板应用部门2015年的收入超过1.5亿美元。回收的晶圆不会导致硅晶圆的产量和效率的显著变化，导致太阳能行业越来越多地采用该产品。

预计集成电路的应用将在预测期间以显著的速度增长，这是因为半导体行业对回收产品的投资增加，降低了集成电路的制造成本，以对抗半导体行业在过去两年表现出的增长迟缓。

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亚太地区占回收晶圆片总量的74.0%以上，成为2015年最大的市场。由于中国、泰国、印度、韩国和台湾的电子工业迅速发展，预计该地区将出现显著增长。可支配收入的增加加上人口的增加导致了对电子产品和替代可再生能源的需求增加，这将推动工业的发展。此外，台湾和日本的技术进步和低劳动力成本带来的产业增长预计将推动市场在预测期内的增长。

北美市场预计将在预测期内以超过3.5%的复合年增长率增长，原因是美国、墨西哥和加拿大等经济体的太阳能电池板安装大幅增加，因为该地区越来越多地采用环境友好型太阳能。此外，预计美国对智能手机和平板电脑等电子设备的需求也将不断增长

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全球主要参与者包括silicon Quest International、Nano silicon Inc、Rockwood Wafer Reclaim、WRS Materials、silicon Materials Inc、silicon Valley Microelectronics、Noel Technologies、Pure Wafer PLC、RS Technologies、Nova Electronic Materials、DSK Technologies、PTE Ltd和Phoenix silicon International Corporation

市场的特点是不断扩大产能，以满足对产品日益增长的需求。像Silicon Materials Inc.这样的公司，向后集成到测试和初始晶圆的供应中，回收使用过的晶圆。

报告范围

属性	细节
估算基准年	2016
实际的估计/历史数据	2013 - 2015
预测期	2017 - 2024
市场代表	从2016年到2024年的年复合增长率为100万晶圆，营收为100万美元
区域范围	北美，欧洲，亚太，拉丁美洲，中东和非洲
国家范围	美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、台湾、日本、中国、韩国、巴西
报告覆盖	收入预测，竞争格局，增长因素和趋势
15%免费定制范围(相当于5个分析师工作日)	如果您需要的具体市场信息不在本报告的范围内，我们将作为定制的一部分提供给您