2019 - 2025年硅绝缘体市场规模、乐鱼体育手机网站入口份额和趋势分析报告，按应用、区域展望、竞争战略和细分预测

绝缘体上硅(SOI)的全球市场预计将在未来8年以相当大的速度增长。在预测期内，众多应用程序的需求增长预计将成为SOI市场增长的关键驱动因素。微电子器件对高性能和低功耗需求的增长预计将显著推动行业增长。

与传统的大块硅技术不同，SOI是一种半导体晶圆技术，有助于低功率和高性能器件的制造。由于高开关功率和高速SOI晶体管的可用性等诸多好处，绝缘体上的硅市场预计将在预测期内获得动力。该技术提高了晶圆片的产量和芯片数量，从而提高了制造效率。该技术还为创新、性能改进和规模化提供了多种机会，预计将在预测期内对行业增长产生积极影响。

在过去的几年里，绝缘体上硅技术市场一直是一个非常小众的市场，然而，已经获得了势头，并达到了它的成熟阶段。该技术最初主要为军事和电力应用开发。SOI的广泛采用始于集成设备制造商(IDM)社区中的高性能计算应用程序。

SOI技术一直在挑战基于大块硅晶圆的传统CMOS技术，包括射频、模拟、通用和超低功耗计算、光子学、存储和MEMS等市场的所有领域，预计这一趋势将在预测期内持续下去。过去生产的超过60.0%的移动设备和800.0%的游戏机使用了SOI芯片。在预测期内，这一因素预计将对行业增长产生积极影响。与相应的批量解决方案相比，在过去几年里，SOI在速度和功率方面都取得了可观的性能提升。它不仅允许更好的缩放，从而产生批量解决方案，而且简化了CMOS工艺，这就是为什么它是在晶圆级协集成不同材料的一种简单方法。这些因素预计将推动未来8年的技术需求。

SOI市场的增长是由于对微处理器和游戏主机的需求不断增长，来自亚太发展中国家和欧洲和北美的成熟国家的需求不断增长，预计欧洲将在未来几年对市场产生积极影响。需求增加的主要原因是它们在数码相机、移动电话和笔记本电脑上的应用。除了产品开发中所必需的复杂设计之外，预计该行业的增长将受到许多因素的挑战，如原材料价格波动、其高成本和耗时的制造过程。

基于该技术，可将绝缘体上硅细分为外延层转移(ELTRAN)、氧注入分离(SIMOX)、键合蚀刻SOI (BESOI)、蓝宝石上硅(SOS)和智能切割技术。根据产品，市场被划分为光学SOI, SOI晶体管，图像传感器，射频SOI, MEMS和存储设备。光SOI包括有源光缆和基于SOI的光波导。基于soi的射频被进一步划分为射频电路和射频开关。

SOI产品被广泛应用于照明、通信和消费电子、计算和移动、光子学、汽车、娱乐和游戏、电信仪器和其他领域。

SOI有助于提高手持计算和通信设备以及高速网络服务器的性能。此外，该技术还帮助开发人员在直接链接娱乐、全球排名和通信领域工作。许多因素，如产品开发的设计复杂性，原材料价格的波动，以及复杂的制造过程，预计将挑战行业的增长在预测期间。

从地理上看，全球绝缘体硅市场分为北美、亚太、拉丁美洲、中东和非洲以及欧洲。由于对微控制器和微处理器的需求增加，预计北美和欧洲在未来8年将有显著增长。预计美国、德国、法国、英国和意大利将是该地区增长最快的国家，因为这些公司的研发努力不断增加，以及大量致力于技术开发的市场参与者的存在。

由于集成电路产业的发展，亚太地区预计将在预测期间见证最快的增长。由于不断增长的工业应用、经济发展和各种工业操作的技术采用，预计印度、中国、韩国和台湾将在该地区占相当大的市场份额。

由于城市化、全球化和工业化的不断发展，中东和非洲预计到2024年将出现显著增长。由于经济的不断发展和购买力平价的不断提高，该市场具有巨大的潜力。

主导绝缘体上硅市场的主要公司包括IBM公司、ARM控股PLC、Freescale半导体公司、飞思卡尔半导体公司、意法半导体、应用材料公司、Soitec SA、Synopsis公司。

而其他一些重要的参与者包括联合微芯片公司、信越化学有限公司、意法半导体、台积电、SunEdison和环球铸造厂。