2018 - 2024年微控制器插座市场分析，按产品(DIP, BGA, QFP, SOP, SOIC)，按应用(工业，消费电子，汽车，医疗设备，军事和国防)，按地区，和细分市场预测

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2015年全球微控制器插座市场规模为8.437亿美元。乐鱼体育手机网站入口在预测期内，微控制器在通信、汽车和工业领域的应用不断增加，推动了封装市场的增长。微控制器安装在电子设备中，控制设备执行的各种操作。该技术有助于电子设备的无缝管理。

2014 - 2024年各地区QFP市场(百万美元)

QFP市场

低功率市场嵌入式系统由于该技术提供了低功耗、最佳数据带宽和丰富的接口支持，预计将加速发展。对降低燃料消耗的增强型技术的需求不断增加，预计也将推动该行业的增长。制造商也致力于设计和制造动力系统应用程序，这反过来将积极影响包装市场。

日益增长的IC封装发展提供了低成本、低外形和低功耗设计的高应用，这导致了集成电路的增长。原始设备制造商、系统开发人员、代工厂、封装和测试分包商、芯片制造商和无晶圆厂芯片公司正在把高风险、高风险的赌注押在下一代封装解决方案上，这些解决方案能够提供比晶圆加工技术进步更快、更好、更便宜的结果。

对可用性和移动性的日益增长的需求推动了小型化，从而降低了重量和功耗。这使得每个芯片的功能得到了增强，具有更高的输入和输出以及更小的包尺寸，从而降低了包的高度和循环。此外，铜线大大降低了包装成本，同时提高了生产率。

应用领域分为五大类，包括汽车、消费电子、工业、医疗设备以及军事和国防。汽车领域预计将成为仅次于工业领域的第二大应用领域，2015年其市场份额将超过25%。

在汽车领域的应用包括车身电子、驾驶安全以及支持小型设计并提供高集成水平的信息设备，这将进一步提高在预测期内的需求。在预测期内，对计量和电力线通信的智能能源需求的不断增长，预计也将推动工业应用需求的增长。智能电表提供高精度，这有助于提高仪表的性能，并导致了行业的需求增强。

根据产品的不同，市场细分为双直列封装(DIP)、球栅阵列(BGA)、四平面封装(QFP)、小轮廓封装(SOP)和小轮廓IC封装(SOIC)。

微控制器插座市场，分产品，2015 (%)

单片机插座市场

由于工业部门的需求不断增加，预计BGA微控制器插座在预测期内也将出现显著增长。BGAs用于集成电路和面积型表面贴装封装。这些产品是引脚网格阵列(PGA)的后裔。它们是一个包的一面覆盖着网格图案的引脚，在操作中，在印刷电路板和集成电路之间传输电信号。

由于日本和中国等国家的需求增长，亚太微控制器插座市场预计将在预测期内显著增长。在微电子工业中，各种应用对插座的需求不断增加，导致了增强的增长。

由于智能能源部门和无线通信部门的不断发展，北美微控制器插座市场预计也将在预测期内稳步增长。

主要参与者专注于产品开发和行业内的创新。供应商选择并购和战略联盟来维持他们在市场上的主导地位和扩大他们的业务。

插座制造商正在开发增强设计，以实现高I/O、细间距、低轮廓应用的互连解决方案，并遵守严格的性能和可靠性规定。主要的行业竞争对手包括Aries Electronics(美国)，Mill-Max Mfg。公司(美国)、Samtec公司(美国)和CNC技术有限责任公司(美国)。

属性	细节
估算基准年	2015
实际的估计/历史数据	2014 - 2015
预测期	2016 - 2024
市场代表	2016 - 2024年营收(百万美元)，销量(千单位)及复合年增长率
区域范围	北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和多边贸易区
国家范围	美国、加拿大、英国、德国、日本、中国、印度、巴西、墨西哥
报告覆盖	收入预测，公司份额，竞争格局，增长因素和趋势
15%免费定制范围(相当于5个分析师工作日)	如果您需要的具体市场信息目前不在本报告的范围内，我们将作为定制的一部分提供给您