2019年至2025年3D半导体封装市场规模、份额和趋乐鱼体育手机网站入口势分析报告(按应用、区域展望、竞争战略、细分市场预测和细分市场预测)

在不久的将来，全球3D半导体封装市场预计将以超过16.5%的复合年增长率增长。

三维集成电路是通过堆叠硅晶圆，并通过硅通孔(tsv)垂直连接晶圆来制造的，这进一步使它们能够以比传统技术更低的功率表现为单个器件。

对更高容量和更小存储容量设备的需求不断增长，是预计将推动DRAM和NAND市场的关键因素之一。此外，随着消费电子产品需求的增长，MEMS设备以及图像传感器的销售预计将在预测期内出现大幅增长，从而增加3D ic在各种设备中的采用。

平板电脑、可穿戴设备、低端智能手机和其他互联消费品的需求不断增长，其中主要参与者强调更新的封装技术，预计将推动3D半导体封装市场的增长。

3D半导体封装采用硅过孔技术，用于将半导体技术集成到微电子模块和堆叠薄半导体芯片。网络设备的带宽需求以及存储容量预计将以显著的速度增长。绝缘体晶圆上的硅是3D IC制造的首选，其中它有助于减少不必要的热量产生。

微电子模块有助于便携式电子系统的小型化，如生物医学解决方案，智能手机和传感器。其中一个关键的市场趋势包括集成电路的多芯片封装的引入。

对于大多数集成电路制造商来说，商业真实性包括随着资本支出的增加而减小晶圆尺寸。在生产过程中引入新的芯片封装，如三维集成电路和2.5D集成电路(2.5D ic)，使制造商能够保持对其电路的控制。例如，中国等发展中经济体预计将更多地关注先进技术。2.5D IC和3dic技术致力于使多个芯片通过硅通孔(TSV)技术和中间体垂直堆叠。硅通技术通过集成电路提供了短的关键电路路径，从而创造了快速的输出和输入。

与按照传统配置包装的芯片相比，采用先进技术的应用处理器预计将更小、更快。3D技术有助于增加带宽，提高性能和能源效率。三维半导体技术还有助于降低风险和成本，从而使其成为各种应用的可行解决方案。

该技术具有显著的优点，例如异构集成，其中电路层建立在不同的晶圆上，具有不同的工艺。更短的互连和电路安全性也是3D技术提供的关键优势。三维集成电路导线比传统的有线技术具有更高的电容。此外，将敏感电路分为不同的层，以模糊每一层的功能。与传统配置相比，三维集成电路技术还致力于提供更好的芯片连通性。

3D半导体封装市场可以根据材料进行细分，包括有机基板、底填充材料、引线框架、液体密封剂、键合线、晶圆级封装介质、热界面材料、模具化合物、模具附着材料和焊锡球。不同的终端垂直用途包括汽车、消费电子、航空航天、ICT、生物医学、研发和军事应用。预计消费电子产品以及信息通信技术将成为采用集成电路的关键垂直领域，从而在预测期内促进市场增长。这可以归因于更高的带宽以及ic的高芯片密度，这使得它们非常适合上述领域。

主要的3D半导体封装市场参与者包括3M公司、先进半导体工程公司、美光科技、联合微电子、STATS ChipPAC、台积电、三星电子、IBM、意法半导体和赛林克斯。