集成无源器件市场:一个微型奇迹

让我们面对现实吧，我们的电子产品和移动设备越来越小，但同时执行的功能却越来越多。所有这些都与设备的硬件设计有关，而集成无源设备是这一开发的重要组成部分。那么，这些设备到底是什么呢?简单地说，它们通过将各种功能块(包括谐波滤波器、耦合器、平衡器件和阻抗匹配器件)组合在一块硅片上，实现了器件的小型化，从而节省了芯片空间，提高了器件性能。

这些器件有助于降低电子设备的成本和互连复杂性，并提高公差、良率和可靠性。该设备用于射频模块，包括蜂窝和Wi-Fi应用。在无线系统中，技术的发展导致了集成无源设备尺寸的减小、电池性能的提高和信号接收的增强。它主要应用于EMS和EMI保护，RF, LED照明和数字和混合信号IPD。它们的需求增长可以归因于它们的优势，如增强的兼容性和成本效益，使它们可以用于无线物联网设备。

EMS和EMI保护IPD可以实现个人电脑的噪声抑制和移动电话的干扰抑制。射频IPD广泛应用于连接设备，包括手机和平板电脑。该产品兼容各种组装模式，如微碰撞，线粘接和CSP，并根据客户的要求提供足够的产品定制范围。LED指示灯在微电子和便携式电子设备中的使用显著推动了对LED IPD的需求。它们还用于医疗保健应用，包括扫描设备。

EMS和EMI保护IPD:它们被广泛应用于蜂窝设备。该产品占用电路板空间小，可防止网络信号干扰。由于物联网设备的日益普及和对可植入医疗设备的需求增加，预计对它们的需求将出现显著增长。

射频集成无源器件:蓝牙、WLAN (wireless Local Area Network)、LTE (Long-Term Evolution)、UWB (ultra wide Brand)、ZigBee (ZigBee)等无线应用。该产品旨在最大限度地减少功率损耗，增强信号传输。他们将无源元件，如RF耦合器、滤波器、组合器、三工器、双工器和阻抗匹配集成到高阻硅衬底中。

LED照明: LED应用中使用的硅集成无源器件技术可实现低功耗和高效运行能力。它被用于各种应用，包括显示背光，建筑照明，汽车和消费电子产品。它们具有成本效益和高度紧凑，并具有单向和双向保护二极管。

数字和混合信号IPD:有效的封装技术，如晶圆级封装和系统内硅封装，能够有效集成无源器件，如电容器和电阻，应用于数字和混合信号集成无源器件。他们提供的好处，如防止信号丢失和有效的收发能力。

制造有两种形式-厚薄膜和薄膜集成无源器件技术。薄膜制造涉及硅基无源元件集成。它们应用于许多领域，如手持设备、移动电话、WLAN和射频模块等。一个典型的IPD可以有效地替代13-14个分立器件，而在某些情况下，2-3个集成无源器件足以替代100个分立器件。这些设备可以在石油钻井和汽车电子行业以及其他极端环境中找到。

随着技术的快速发展，制造商们都在竞相以尽可能小的尺寸提供更多的功能。一些积极影响的因素集成无源器件市场是:

• 由于在消费电子产品如移动电话，以及医疗应用如植入式设备，该产品有很高的增长空间。

• 系统中组件的小型化使其更加可靠和紧凑，这导致了该市场的增长。

• 射频模块在无线监控系统、车库门打开器和无线家庭自动化系统等应用中的使用有了巨大的增长。这是推动市场增长的一个重要因素。

• 汽车制造商试图将尖端的信息娱乐系统集成到他们的产品中，这为这些设备扩大市场增长提供了另一条途径。

• 由于其低功耗，LED产品是消费者和终端用户的巨大需求，再次提供了足够的机会来促进市场增长。

• 基于晶圆的设备在电子产品中的使用越来越多，由于其成本效益，预计将在未来几年加速市场增长。

阻碍市场发展的一个因素是，与离散组件相比，集成无源器件更昂贵。然而，有了开端5克在地平线上，以及越来越亲的消费者走向可穿戴设备在美国，这一因素很可能会得到缓解。

有这么多的实施领域，难怪会有许多行业参与者争夺更高的市场份额。其中最突出的是智讯芯片有限公司，在半导体，IPDiA，意法半导体，英飞凌科技有限公司，安可科技有限公司,台积电有限公司．行业竞争对手已经采取了各种举措，包括收购、开设新设施，以及增加研发支出，这显然表明他们非常重视集成无源器件业务。

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